芯片工厂走向绿色

在本周的COP27气候大会在埃及举行在本届大会上，与会者将面临一个新的竞争对手:一个由60多家参与电子产品供应链的公司组成的联盟。被称为半导体气候联盟该组织于上周成立，与半美国电子制造和设计供应链行业协会。SEMI表示，其目标是减少“整个电子产品价值链”的温室气体排放。创始成员国都表示支持巴黎协定该协议旨在将全球变暖限制在1.5摄氏度以内。

创始成员包括一些最大的半导体晶圆厂所有者，包括GlobalFoundries、英特尔、美光、三星电子、SK海力士和台积电。但它也包括一些无晶圆厂公司，如AMD、谷歌和微软。设备、化学品和包装技术的供应商在创始人中也有很好的代表。

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“SCC成员认识到行业对气候的影响，需要更加重视合作，以推动整个价值链的可持续增长。”Mousumi BhatSEMI负责全球可持续发展项目的副总裁在一份新闻稿中说。“我们期待着制定有意义的可持续发展目标，帮助确保为子孙后代创造一个健康的环境。”

SCC的下一步是选举一个管理委员会，以确定与最佳实践、排放透明度和脱碳雄心等总体合作目标相一致的优先事项。

该财团的成立正值新晶圆厂的建设呈上升趋势，尤其是在美国。的CHIPS和科学法案该法案于7月通过，为扩大该国制造业提供了520亿美元。美国商务部任命了CHIPS法案的第一批成员工业谘询委员会9月，SCC成员公司和委员会成员公司之间有大量重叠。

巴特说:“我们必须现在就进入，因为所有的投资都即将到来。”“我们乐观地认为，我们将特别影响绿地”——正在建设的新的尖端晶圆厂。其中一些甚至在财团成立之前就已经开始了。英特尔最近破土动工俄亥俄州先进的晶圆厂．英特尔在首次宣布该项目时表示，该公司的目标是让新工厂100%使用可再生电力，实现净正用水，不将垃圾送入垃圾填埋场。SCC还希望影响现有晶圆厂使用旧工艺节点的扩张汽车芯片短缺的核心巴特说。